Pourquoi ce processeur va (peut-être) sauver Intel

Voilà un processeur qui a un sacré pouvoir. De son nombre de cœurs ou de ses fréquences, nous ne savons rien – ou pas grand-chose. Mais cette puce que la nouvelle co-CEO d’Intel tenait dans sa main lors de la conférence de presse de l’entreprise lors du CES de Las Vegas est tout sauf anecdotique. Le petit bout de silicium que Michelle Johnston Holthaus a montré à la presse avait la forme finale d’un processeur commercial. Et matérialise le futur de l’entreprise.
Semblable en apparence aux puces Core Ultra 200HX, ce processeur est bien plus qu’une nouvelle génération pour Intel : il s’agit peut-être de sa planche de salut.

Dans un contexte où son PDG Pat Gelsinger a été poussé dehors et où Intel est dominé (puces de bureaux), chahuté (puce de PC portables) ou absent (GPU haut de gamme et pour centre de données), l’entreprise américaine est vue par beaucoup comme un animal malade. Voire déjà enterré par certains.
L’arrivée prochaine de Panther Lake est donc, plus que les Core Ultra 200H/HX présentés à ce CES, un potentiel tournant pour l’entreprise et notamment pour sa division IFS qui grave les puces.

Un node 18A ultra stratégique

Du côté de la conception de la puce, Intel n’a pas encore validé les différentes rumeurs : certaines fuites parlent de nouveaux cœurs de haute puissance (P-Core) Cougar Cove et même d’une partie graphique (GPU) Xe de 3e génération. Ce qui est certain en revanche, c’est que l’argument technologique de PC Panther Lake est sa technologie de gravure appelée Intel 18A – le A faisant ici référence à l’unité désuète des angströms (10¹⁰m). Un procédé clé pour Intel, certains analystes estimant que l’ex-PDG Pat Gelsinger a littéralement "parié le futur de l’entreprise" sur sa réussite.

Théoriquement équivalent à un 1,8nm de TSMC – mais en fait plus proche du futur node 2 nm – le node Intel 18A devrait permettre une réduction drastique de la consommation et une amélioration notable des performances. La grâce en soit rendue à un (théorique) retour du leadership de la finesse de gravure chez Intel, rendu possile par l’usage massif de la gravure EUV.

Cette finesse de gravure n’est pas le seul levier d’Intel. Outre la réduction pure de la taille des transistors, il faut aussi compter sur la conception et l’organisation de ces transistors. Et Intel profite du 18A pour introduire deux nouveautés qui profiteront à Panther Lake : RibbonFET et PowerVia.

Deux technologies clés

La première s'appelle RibbonFET et touche à la conception des transistors. Transistors dont l’organisation globale est chamboulée puisque les canaux (channels) sont désormais complètement entourés par la porte (gate). Une structure qui devrait permettre d’améliorer les performances par une plus grande densité de composants et une réduction du voltage.

La seconde technologie, appelée PowerVia, touche quant à elle à la manière dont le courant électrique circule dans la puce. Aussi appelée « alimentation par l’arrière » (backside power delivery), cette réorganisation complète des circuits – et de la méthode de fabrication – devrait permettre un gain naturel de fréquence de 6%, une baisse de la résistance limitant la chute de tension dans les circuits de 30% et une amélioration de l’utilisation des cellules allant jusqu’à 90 %.

Entre la gravure et ces deux technologies, le node de fabrication 18A de la future puce Panther Lake promet beaucoup sur le papier. Mais question de la qualité de l’exécution – c’est-à-dire la mise en production en grand volume – reste entière.

La réussite de cette exécution aura un impact, non seulement sur les performances générales de la puce Panther Lake, mais aussi sur le porte-monnaie d’Intel. En effet, si Lunar Lake est une bonne puce, c’est aussi grâce aux morceaux de puces que Intel fait fabriquer – et donc achète – à TSMC. Un achat qui coûte cher à Intel et nuit beaucoup à la rentabilité de ses puces.

Le futur des usines lié au succès du 18A

Sur l’impulsion de Pat Gelsinger, Intel a dépensé des dizaines de milliards de dollars pour remettre l’outil industriel à niveau. Un outil composé d’usines qu’il a regroupé dans une entité capable de produire pour les autres : Intel Foundry Services. Un outil dont l’objectif jusqu’au départ de P. Gelsinger en décembre 2024 dernier, était de reprendre le leadership technologique sur TSMC dans le cadre du plan 5N4Y. Lancé en 2021, ce plan prévoit le lancement successif de cinq nœuds (ou nodes) de fabrication en quatre ans. Le point focal de cette stratégie est, vous l’avez deviné, le 18A avec lequel Panther Lake est produit.

Or, Panther Lake sera l’ambassadeur du 18A : si les performances de la puce d’Intel sont bonnes, cela encouragera les concepteurs de puces à se tourner, au moins en partie, sur les usines d’Intel afin de diversifier leurs approvisionnements. Ce qui pourrait permettrait en retour à Intel d’augmenter ses volumes, son savoir-faire et son chiffre d’affaires.

En clair : si la gravure Intel 18A est efficace, les puces Panther Lake seront compétitives, ce qui devrait entraîner le business des usines et stabiliser voire relancer Intel. L’importance de la génération Panther Lake va donc bien au-delà du succès de la puce en elle-même : elle va peser lourdement sur l’avenir du géant.

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